根据市场研究公司Global market Insights最近的一项研究，人工智能和物联网等技术的采用将显著影响半导体制造设备的市场需求。软件公司热衷于实施先进的解决方案，以满足更加紧凑型芯片组产品不断增长的需要和不断增长的产量。
例如，TCS在今年5月开发了一种人工智能和基于云的解决方案，除了提高半导体的生产和质量外，还可以检测晶圆中的错误。先进芯片组在汽车和消费电子领域的不断使用，扩大了对前沿基础设施和技术力量的投入，这为半导体公司提供了增长机会。据预测，到2026年，全球半导体制造设备市场的年估值将超过800亿美元。各大品牌正制定各种业务策略，以提高硅片的产量。
从规模上看，二维半导体制造设备市场，由于其较低的初始架构成本，预计2026年的复合年增长率为6%。2.5D技术框架主要部署在高性能计算设备上，因为它提供了高芯片功能。它还被用于前端设备和石墨烯电子器件，以实现生产中的成本效率。
2019年，晶圆代工厂带来的收入超过了年收入的25%，预计未来几年的复合年增长率将达到4%。由于电力电子和加密货币的需求激增，促使芯片供应商升级他们的IC生产与新的节点。例如，苹果在2020年4月从台积电获得了一套5nm芯片，将A14 SoC集成到iPhone12中。节点规模的不断下降，提高了铸造厂对新型半导体制造设备的要求。
目前来看半导体制造设备市场前景略微受到影响。但这种影响正逐渐被克服，随着新技术的发展，新设备的投入，半导体行业将实现持续增长。
